亚星|会员|平台



行业资讯

瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速!(DDR完整适配流程)

2025-12-10

 

    近一年来,DDR颗粒持续短缺已成为电子行业的常态挑战,作为深耕智能终端领域的芯片企业,瑞芯微持续推进多平台DDR颗粒适配工作,为客户提供灵活、高效的DDR适配思路与技术支持。

 

此前瑞芯微曾发布覆盖多SoC平台的《DDR验证配套工具集》,提供了从DDR焊接质量验证、软件眼图分析、到高负载稳定性测试等全流程验证支持,本期我们将继续为大家系统拆解瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配全流程,搭配各阶段专属工具包,帮助客户在复杂的DDR供应环境中加速产品化进程、保持产品竞争力。

 

一、核心逻辑:前期做扎实,后期少返工

DDR的适配并非“贴上就能跑”的简单过程,而是一个涉及软硬件协同、多阶段验证的过程。瑞芯微基于长期项目调试过程与量产经验,提供如下验证方法与工具矩阵,助力客户“风险早规避、方案快落地”。尤其需要强调的是,流程前期(如物料评估、PCB 设计)是规避风险的关键窗口期,此阶段评估充分,可极大缩减后期的验证工作,提升整体开发效率。

二、分阶段拆解:五步走通DDR适配全流程

1. 物料评估:三条路径

物料评估是适配的 “第一道防线”,能直接避免 “贴片不兼容颗粒”等问题,主要有三条验证路径:

  • 直接查询:查询官方支持列表,快速确认是否已有支持记录:
    • AVL(Rockchip_DDR_Approved_Vendor_List)
    • RVL(Rockchip_DDR_Reference_Vendor_List)
  • 交付 RK 验证:申请由瑞芯微实验室进行评估验证;
  • 客户自行验证:依据DDR 开发指南《Rockchip_Developer_Guide_DDR_CN》-> Chapter-3 DDR 颗粒验证流程说明自行测试;
     
    针对“交付RK验证”和“客户自行验证”路径,务必先提交颗粒datasheet供RK进行评估,规避可能出现的不兼容情况,例如:
    • 不支持DDR4 x4bit;
    • 不支持 LPDDR4/LPDDR4X mixed package without support byte mode latency;
    • 某些平台无法提供 LPDDR4/4X的WDQS 功能;
       

不同平台对 DDR 的支持能力存在差别,datasheet 评估只需提供手册文档(无需样品、开发板),即可快速判断SoC平台是否具备理论支持能力;能有效规避 “颗粒贴片后才发现不兼容” 的风险,甚至部分颗粒可以在早期识别出是否能够通过特殊配置实现支持、为后续适配预留技术窗口。

2. PCB 制版:严格复刻模板,专业审核更稳妥

PCB 制版阶段务必遵循:

  • 严格复制瑞芯微提供的参考模板(含特殊球位、4CS、eMCP、2x32bit、4x8bit 等容量组合的模板),阅读核心板重点设计说明文档备注信息;
  • 若客户需要自行布板,建议提交瑞芯微进行最终 PCB和仿真的 review,以提前识别潜在信号风险。
注:往期的公众号已发布多平台多款差异化模板,欢迎在文末链接回溯查询。

3. 开机阶段:工具上手、问题快速定位

开机遇到故障,配套工具能够快速定位问题根源:

  • 焊接工具(DDR_UserTool):排查虚焊、短路等焊接缺陷;

  • 软件眼图工具:评估高速信号质量,必须保证眼图结果为“all result: pass” 才能稳定工作,操作参考《Rockchip_Developer_Guide_DDR_CN》-> Chapter-4 Rockchip DDR DQ 眼图工具指南;

  • DDR bin编辑工具(rk_ddrBin_tool_windows):

    可调整DDR频率、驱动强度、ODT、VREF 等信号关键参数配置; 

  • rkbin内置额外辅助功能:

    • max freq:辅助判断当前DDR与PCB 能稳定运行的最高频率;
    • full space scan:DDR全空间扫描,辅助判断颗粒是否存在存储单元出错
    • WDQS功能兼容方案:解决某些平台无法提供LPDDR4/4X WDQS 功能的限制
    • disable ZQ check:解决部分颗粒RZQ校准失败问题导致的启动异常;
    • 降容支持:提供降容DDR的支持;
       

4. 进系统 + 变频:参数可调,问题可查

系统启动后若出现异常,可通过以下方法排查:

  • 在uboot下运行memtester或stressapptest,参考《Rockchip_Developer_Guide_DDR_CN》-> U-Boot 下运行 DDR 压力测试;也可通过改 DDR bin 工具(rk_ddrBin_tool_windows)对 DDR 降频,或调整驱动强度、ODT 等信号配置;
图片
  • 排查是否与变频相关:可对DDR 定频(参考《Rockchip_Developer_Guide_DDR_CN》->DDR 如何定频),或用变频脚本做专项测试,脚本路径:“DDR 颗粒验证_DDR 测试资源文件.7z” –>android_ddr_test_files -> ddr_freq_scan.sh。
  •  

5. 压力测试 + 极限验证:稳定性拉满,方法看这里

工具选择:优先推荐使用stressapptest(压力更大),也可选用memtester,获取路径如下:
  • stressapptest:“DDR 颗粒验证_DDR 测试资源文件.7z” –>       static_stressapptest;
  • memtester:“DDR 颗粒验证_DDR 测试资源文件.7z” –>       static_memtester;
  • Sleep 休眠与Reboot重启专项拷机测试:通过进入对应的测试模式,连续重启或模拟休眠唤醒场景来进行拷机测试。
 

见《Rockchip_Developer_Guide_DDR_CN》-> Chapter-3 DDR 颗粒验证流程说明,在“Android系统reboot 拷机”和“Android系统 sleep 拷机”章节中介绍了如何进入对应的测试模式,并进行sleep和reboot拷机的方法。

 

 

三、差异化设计资料开放领取

 

为了进一步加快适配的进度,我们持续拓展适配途径、开放差异化异形封装设计、完善相关技术文档与验证工具支持。欢迎广大瑞芯微开发者及合作伙伴关注官方公众号,获取最新动态。

新闻来源:瑞芯微公众号,欢迎大家观注。

下载说明:

请关注“瑞芯微电子”官方公众号,并于私信聊天框中输入关键词获取对应资料

 

【网站地图】【sitemap】