CFMS | MemoryS 2026已圆满落幕，期间包括三星电子、长江存储、铠侠、闪迪、阿里云、高通、慧荣科技、Solidigm、英特尔、江波龙、群联电子、联芸科技、宜鼎国际、平头哥半导体、腾讯云、小鹏汽车、忆恒创源、大普微、Cadence、FADU及CFM闪存市场发表了重要演讲。
CFM闪存市场
CFM闪存市场总经理邰炜先生以《穿越周期 · 释放价值》为题发表演讲，剖析AI浪潮下存储产业正在经历的深刻变革。
CFM闪存市场 总经理 邰炜先生
从需求端看，AI正快速吞噬存储产能。CFM闪存市场数据显示，2026年AI服务器在整体服务器出货中占比将突破20%，进一步推高存储配置。邰炜特别指出，AI推理正驱动eSSD成为2026年NAND最大的应用市场。相比之下，手机市场表现平淡，但端侧AI有望成为新的增长动力。汽车作为LPDDR的重要应用方向，也正成为AI落地的重要场景之一。
在供应端，存储原厂普遍采取稳住价格、保证利润的策略，将先进产能优先投入高毛利的AI存储产品，成熟制程与消费级产能被持续挤压，行业库存水位已跌至历史安全线以下。由于存储产能扩张周期长达18至24个月，供应短缺短期内难以缓解，结构性错配已成为常态。
在价格端，自2025年四季度起存储价格迎来史诗级上涨，合约价与现货价同步跳涨，产业链价值重构，行业焦点从“看谁更便宜”转向“看谁能拿到货”。预计2026年三季度后价格走势趋稳，但不同产品间将出现分化。
邰炜表示，这并非一次简单的周期反弹，而是一场长周期的范式转移。存储技术正从微创新走向架构革命，CXL、存算一体、近存计算等概念正加速走向商用。他同时提醒，繁荣之下仍需保持清醒，建议供给端理性扩产，需求端提前规划、多元供货，从被动买存储转向主动优化存储。
三星电子
在MemoryS 2026上，三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完先生发表了题为“AI系统架构演进：驱动未来AI的存储技术”的核心演讲。
他指出，人工智能正经历从“生成式AI”向“物理AI（Physical AI）”的深刻跨越。物理AI高度依赖高分辨率视频、3D点云等连续时间序列数据的庞大吞吐，“高性能存储已不再是可有可无的选项，而是决定系统决策效率与规模的核心基石。”
三星电子 执行副总裁兼方案平台开发团队负责人 张实完先生
峰会期间，三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固态硬盘PM1763，凭借其突破性的性能与能效表现，荣膺本届峰会“PCIe 6.0年度创新先锋奖”。该产品在严格的25W功耗限制下实现了接口性能的最大化，相较于上一代产品，其输入/输出性能实现了高达2.0倍的跨越式提升，同时能效提升了1.6倍。
三星计划于2026—2027年推出厚度仅1T的EDSFF驱动器。该方案可在E3.L形态下，在紧凑的空间内实现256TB乃至512TB的超大单盘容量，从而成倍提升单机架的总容量与带宽，最大化提升空间运营效率。
“我们不仅是在管理越来越多的数据，更是在构筑AI的无限潜能。”张实完在演讲最后呼吁。未来，三星半导体将继续秉持探索技术前沿的理念，与全球客户及生态伙伴紧密合作，共同开启各行业迈向物理AI智能化的全新时代。
长江存储
长江存储固态硬盘事业部负责人谭弘先生在今年的MemoryS 2026上发表了题为《以存强算，突破AI时代存力瓶颈一-长江存储企业级解决方案》的主题演讲。
长江存储 固态硬盘事业部负责人 谭弘先生
谭弘指出，2026年存储投资规模将领跑各类芯片，AI时代的存力已成为决定生产效率的“炼油设备”。他认为，AI竞赛已从重在“厚积”的训练阶段，进入到重在“薄发”的推理阶段，存储带宽瓶颈正严重制约算力释放，目前GPU集群可用度仅约50%。破局之道在于存算协同：训练侧可依托大容量QLC eSSD存储Checkpoint，提升GPU效率；推理侧则通过eSSD分层缓存KV Cache，承接上下文状态管理。
针对上述场景，长江存储推出多款Gen5企业级eSSD新品：
PE522：PCIe Gen5 高性能 TLC eSSD，顺序读达14GB/s，随机读3400K IOPS，写延迟低至5μs，覆盖4TB至32TB容量，耐久度相比上一代产品提升超30%；
PE511：PCIe Gen5 高安全 TLC eSSD，支持盘级与主控级两级加密，提供单根I/O虚拟化功能，最大支持64个虚拟化节点；
PE501：PCIe Gen5 大容量 QLC eSSD，专为AI训练与推理打造的超大容量QLC eSSD，提供32TB、64TB、128TB容量点，顺序读14.0 GB每秒，随机读取性能达3350K IOPS，耐久度DWPD达0.6，是HDD的30倍，并且它有助于帮助客户实现AI时代数智升级。
未来，长江存储将持续深耕存算协同，携手合作伙伴，共建AI存储生态。
铠 侠
在 MemoryS 2026 上，铠侠 SSD 首席技术执行官福田浩一先生以《高性能、大容量 —— 打造 AI 智存时代双引擎》为主题发表演讲。
铠侠 SSD首席技术执行官 福田浩一先生
福田浩一指出，生成式AI正从训练阶段转向推理模型，存储成为关键瓶颈。数据中心存储需求显著增长，其中AI推理成为核心增长引擎。
从技术演进看，SSD呈现四大方向：KV Cache扩展、NVIDIA Storage-Next、高容量QLC方案，以及SSD替代HDD以优化TCO。
围绕这四大方向，铠侠构建了针对性产品矩阵。针对KV Cache扩展，铠侠推出企业级CM9系列CMX版，容量25.6TB，混合耐久度3 DWPD，适用于大规模推理环境，预计今年第三季度上市。面向NVIDIA Storage-Next，铠侠开发GP系列，基于XL-FLASH，首代产品随机512B性能达10 MIOPS，第二代将达100 MIOPS。在高容量领域，铠侠LC9系列采用QLC，E3.L规格达245.76TB，2.5英寸与E3.S规格达122.88TB，现已提供样品。
在技术层面，铠侠持续推进第九代与第十代BiCS FLASH，结合CBA技术。第十代产品达332层，密度较第八代提升59%，读取吞吐量提升10%，写入吞吐量提升15%，数据传输能效提升超15%。此外，铠侠AiSAQ技术采用近零DRAM架构，结合GPU加速索引构建，索引构建速度提升20.4倍，端到端数据摄取加速7.8倍，已实现48亿参数规模的向量检索。
福田浩一表示，铠侠将持续以高性能、大容量、低功耗的闪存方案驱动AI，不断突破闪存技术边界。
闪 迪
在今年的MemoryS 2026上，闪迪公司全球产品高级副总裁Eric Spanneut以《闪存创新赋能全域》为主题发表演讲。
闪迪 全球产品高级副总裁 Eric Spanneut先生
NAND市场正在迎来三重机遇，存储产品正从容量驱动迈向架构驱动的全新阶段。Spanneut指出，在推理时代，智能体工作流已成为存储墙瓶颈，闪迪通过全球前沿的NAND技术、融合平台架构与系统级领导力，推动产品向QLC转型。在数据中心领域，基于BiCS8 UltraQLC，容量高达256TB的SN670专为快速数据湖设计；将KV缓存卸载至SSD可通过消除预填充计算，将首次令牌生成时间（TTFT）降低41倍，而具备第五代先进PPE的SN861则轻松适配新型KV缓存应用场景，该产品容量达32TB，3DWPD。
在移动端，闪迪采用SmartSLC缓存延长QLC耐久性并提升响应速度，在约2W功耗下实现高吞吐量和节能的UFS 4.1运行。面向边缘AI工作负载，新一代客户端SSD采用PCIe Gen5 QLC架构实现高能效设计。针对物联网领域，封装创新成为密度关键，产品专为24/7连续录制与高耐久性设计，容量高达1.5TB，QLC正日益满足物联网需求。
Spanneut最后表示，从数据中心到边缘，从移动端到物联网，闪迪正以全局视角推动闪存技术和产品不断突破。面向未来，NAND将持续演进，以解决现实世界中的存储挑战，真正实现闪存创新赋能全域。
阿 里 云
在MemoryS 2026峰会现�。⒗镌魄蚀竽Ｐ透呒恫方饩龇桨讣芄故畋蛳壬浴肚蚀竽Ｐ头⒄购脱萁魇啤肺魈饨辛朔窒�。
阿里云 千问大模型高级产品解决方案架构师 李彬先生
大模型正加速从“对话”走向“行动”。李彬表示，以小龙虾为代表的通用Agent应用近期迎来现象级爆发，AI开始具备替人干活的能力。应用范式正从最初的对话形式，向助手形态，再到智能机器人、独立智能Agent的方式演进，模型能力成为底座，Skills实现知识沉淀，应用则是价值的最终出口。
从技术演进看，大模型沿在向更多知识、更高效率，更长的上下文支持和复杂任务处理能力，以及全模态方向不断发展提升。基座模型在复杂推理上持续突破，Skills通过对各类任务经验的沉淀，桌面工具的使用、记忆能力和远程IM连接让让Agent具备更强的任务执行能力。
在模型能力上，Qwen3.5系列预训练数据总量提升至45T，实现原生多模态，将文本与视觉能力合二为一。模型在物体定位、视觉推理等任务上表现更强，可支撑更多场景的多模态Agent应用。同时，全模态交互能力持续提升，音视频交互体验更加实时自然。
李彬表示，随着模型能力持续迭代，大模型正从“能聊天”走向“能干活”，在更多场景中完成复杂任务，对存储的需求也在持续增长。
高 通
在MemoryS 2026上，高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星先生以《引领智能体AI创新 在端侧构建个人AI未来》为题发表演讲。
高通 AI产品技术中国区负责人 万卫星先生
万卫星指出，AI正成为新的用户界面，推动各类应用实现范式转变。个人AI的演进正从“以手机为中心”转向“以AI和用户为中心”，而这一切的起点在于终端侧。混合AI架构让智能能力在边缘、本地与云端之间实现灵活扩展。高通公司通过统一的技术路线，能够跨广泛产品组合提供高性能、高能效的软硬件技术底座，为赋能个人AI提供跨终端、跨场景的平台级能力。
会上，高通还展示了面向数据中心推理的高通AI200与AI250加速卡及机架系统。万卫星表示，AI250通过创新内存架构显著提升推理效率，助力行业实现可扩展、高能效的生成式AI部署，从消费电子产品到下一代数据中心全面赋能。 万卫星最后表示，智能体AI正加速重构终端侧的用户体验，个人AI的构建将依赖于终端、边缘与云的高效协同。
慧荣科技
在MemoryS 2026峰会现�。廴倏萍甲芫鞼allace C. Kou先生以《重塑存储定位，构筑AI时代核心引擎》为主题，系统阐述了AI浪潮下存储产业面临的变革与机遇。
慧荣科技 总经理 Wallace C. Kou先生
AI正从单模态迈向多模态，大模型数据量已由PB级跃升至EB级，存储系统正从传统计算配套走向AI的核心引擎。随着AI推理需求激增，DRAM、NAND及HDD全面面临供应短缺与价格压力，高性能SSD在AI负载中的渗透加速。
在技术架构层面，NVIDIA Rubin平台正推动存储与计算深度融合。Wallace介绍了慧荣在PCIe Gen6 SSD控制器领域的最新成果——SM8466。
在AI计算架构中，数据流与存储效率已成为关键。除数据中心外，边缘AI设备正成为存储需求的新增长极，而Physical AI（如自动驾驶、智能机器人）目前对存储尚未形成特别需求。慧荣在eMMC/UFS、汽车存储及Boot Drive等领域的布局，已覆盖从云端到终端的全场景。
Wallace最后表示，AI已深刻改变世界，无论未来算力格局如何演进，存储需求将持续攀升。面对供应链紧张的长期挑战，企业需清晰定位自身价值，与头部伙伴深度协同，才能在AI时代实现稳健成长。
Solidigm
在MemoryS 2026峰会现场，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰先生以《夯实存储根基，拥抱AI时代》为主题进行了演讲。
Solidigm 亚太区销售副总裁 倪锦峰先生
存储正成为AI基础设施的关键底座。倪锦峰先生指出，2024年AI服务器支出就已经超过通用服务器，而存储数据量相比传统服务器增加3倍。而今GPU利用率仅约46%、数据中心约40%电力用于散热的现状，让高密度、高能效的存储方案成为破局关键。
在产品布局上，Solidigm聚焦企业级SSD，包括液冷、高密度存储等解决方案。已经发布的122TB D5-P5336数据中心SSD提供五年无限随机写入耐用性；PS-1010 E1.S则成为业界首款单面冷板液冷固态硬盘，有效解决了热管理挑战。
倪锦峰先生表示，Solidigm以推动创新为己任，去年年底成立了AI中央实验室，为客户提供专业化存储测试平台；刚刚又推出的Luceta™ AI软件套件，利用生成式AI技术实现质量检测自动化。与此同时，我们秉持“在中国，为中国”的理念，不断加强本土化投资，将持续优化AI存储推理效能，为行业带来新的发展机遇，与中国生态伙伴共成长。
江 波 龙
MemoryS 2026峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波先生发表了题为《集成存储 探索端侧AI》的主旨演讲，全面分享公司在端侧AI存储领域的全栈布局、商业模式创新和综合服务能力的构建。蔡华波先生在演讲中指出，江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位，不断探索符合当下产业趋势、能够解决市场和客户痛点的创新路径，以全方位创新助力端侧AI产业高质量发展。
江波龙 董事长、总经理 蔡华波先生
此次峰会上，江波龙以八大看点完整呈现端侧AI存储全维度布局：明确云端与端侧AI分层存储定位，清晰划分两者核心服务差异，聚焦端侧AI高性能容量、SiP系统级集成封装、定制化服务三大核心需求；创新推出端侧AI存储Foundry全链路定制模式，覆盖芯片设计、工程材料、封装工艺、生产制造等全产业链环节，突破传统存储单一维度升级瓶颈，进而全面提升。此外，江波龙深耕材料散热综合工程能力，依托封装散热、工艺、数据保护、结构外壳四大关键材料创新，支撑存储产品性能、容量、尺寸的全方位升级。
产品与技术层面，江波龙发布新一代PCIe Gen5 mSSD及VC液冷高效散热方案，该产品保持DRAM-less与20×30mm超小尺寸设计，兼容多形态规格，搭载联芸1802主控，读写性能与容量大幅升级，精准适配AI PC等端侧AI设备需求，其专属散热方案可显著提升峰值性能维持时间；重磅推出5nm SPU存储处理单元与iSA存储智能体，构建“芯片硬件+智能调度”软硬件协同技术闭环，SPU单盘最大容量达128TB，凭借存内无损压缩、HLC高级缓存两大核心技术，平衡容量与成本，iSA则通过智能调度解决端侧AI大模型部署瓶颈。经实际联合调优验证，江波龙与AMD基于锐龙AI Max+ 395处理器的智能体主机，成功实现397B超大模型本地部署，并在256K超长上下文（122B）场景下，将DRAM占用降低近40%，为超大模型本地化高效部署与规模化应用提供了创新的实践方案。
同时，江波龙推动HLC高级缓存技术全端侧落地，与SPU、UFS深度集成，在AI PC端与嵌入式端均实现显著成效，有效降低DRAM占用与终端BOM成本。其中在嵌入式端，江波龙与紫光展锐联合开发，搭载紫光展锐芯片平台实测，4GB DDR搭配HLC技术后，20款App启动响应时间仅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平。
蔡华波在演讲中提到，江波龙依托中国工程师自研优势与本土供应链能力，采用ESAT专品专线封测制造服务模式，完成SiP系统级封装全流程设计，降低海外制造门槛，为POS、穿戴等小型化端侧AI设备提供优选解决方案。
群联电子
在今年的MemoryS 2026上，群联电子执行长潘健成先生以《闪存“从价到值”的转变》为主题发表演讲，指出存储行业正经历从价格驱动向价值驱动的深刻转型。
群联电子 执行长 潘健成先生
面对传统NAND模组厂依赖零售贸易与低成本库存的模式，潘健成先生指出，尽管当前营收获利可观，但采购成本持续攀升，未来挑战严峻。在此背景下，群联的策略是持续研发先进主控，聚焦客制化高附加值模组，并通过企业级SSD与边缘AI技术重新定义存储价值。
潘健成先生表示，AI普及地端化，将是NAND Flash全新的成长动能。群联推出用于AI PC 推论的Phison Hybrid AI SSD，可大量部属地端使用AI推论，安全可靠，数据不外泄，成本可控，预计将可减少超过50%以上的DRAM使用量。
针对AI落地，群联推出aiDAPTIV+技术，降低AI PC对DRAM的依赖，实现地端推论的安全与成本可控。面对“养龙虾”存在的隐私与Token成本风险，发布混合型龙虾方案。公司内部导入AI Nexus，每月节省超19个人力，未来还将扩大投资，预计将实现每月节省超40个人力。
潘健成认为，近日业内出现的新技术将使得出货台数增加，产生的token随之大幅增加，Flash仍将继续缺货，且将缺货很久。
联芸科技
在MemoryS 2026上，联芸科技董事长方小玲博士以《推理时代：存储主控芯片价值重塑》为主题发表演讲。
联芸科技 董事长 方小玲博士
方小玲博士指出，随着AI应用从训练迈向推理，存储的核心定位正发生根本性转变：在训练时代，存储是算力的“仓库”；而在推理时代，存储正成为算力的“加速器”。
面对推理场景带来的新挑战，如KV Cache带来的随机读写与带宽压力，传统主控架构已难以胜任。联芸科技正通过技术创新推动主控芯片从被动的数据搬运工，升级为主动的智能资源调度器。通过引入KV加速引擎、预测性预取、无感垃圾回收等核心技术，显著提升推理场景下的吞吐量与稳定性，并实现低延迟保障。
在商业生态层面，存储主控正从“标准品”走向“客制化”。方小玲博士强调，联芸科技的角色也正从标准化芯片供应商，转向存力技术核心决定者与优化伙伴。通过围绕端、边、云场景进行梯度化设计，深度兼容AI框架与算力芯片，实现从“卖产品”到“卖方案”的商业模式升级。
宜鼎国际
在MemoryS 2026上，宜鼎国际智能周边应用事业处资深处长吴志清先生发表《垂直产业赋能：驱动边缘AI规模化落地》主题演讲，提出边缘AI规模化落地的关键不在于算力堆叠，而在于构建可持续运行、集中可管、平滑演进的系统级基础设施。
宜鼎国际 智能周边应用事业处资深处长 吴志清先生
宜鼎正从工业级存储专家向边缘AI基础设施提供者演进，其边缘AI产品基于统一的Intelligence智能架构，实现软硬件与固件深度耦合，并兼容英伟达、高通、英特尔三大主流生态，具备完善的硬件生态、丰富的算法支持与跨算力优化能力。
具体产品布局上，英伟达系列搭载RTX AI加速器，支撑高精度视觉分析与复杂推理任务；高通系列中，Cloud AI 100 Ultra满足本地大语言模型部署，Dragonwing IQ系列面向可扩展应用，实现毫秒级事件检测与智能响应；英特尔系列采用内置NPU的Core Ultra处理器，结合x86架构保障系统稳定与生态兼容性。
未来，宜鼎将依托工业级存储与边缘计算积累，携手产业链伙伴共建兼具定制灵活性、可靠与可持续演进的边缘AI生态，推动边缘AI从技术热点走向产业标配，为智能制造与新质生产力发展提供坚实底座。
平头哥半导体
在今年的MemoryS 2026上，平头哥半导体产品总监周冠锋先生以《镇岳510：AI存储“芯”答案》为主题，分享了基于镇岳510的创新AI存储方案，并宣布镇岳510累计出货量已超50万，是近期出货量最高的国产主控芯片之一。
平头哥半导体 产品总监 周冠锋先生
目前，镇岳510已在阿里云CPFS文件存储、OSS对象存储、EBS云存储、ECS云服务器、RDS数据库等核心场景规模部署。此外，忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等多家存储厂商基于该芯片推出存储产品。
近期Agent应用爆发带来了Token消耗的剧增，数据交互频率呈指数级上升，温数据和热数据的占比也显著提升，具备高密度和低成本优势的QLC NAND成为承载海量AI数据的首选介质，然而其固有的耐用性低和随机写入性能弱等短板，却限制了其规模化应用。据介绍，平头哥镇岳510原生支持ZNS协议，与上层存储系统协同后，不仅可以充分发挥QLC NAND的成本和容量优势，还有效弥补其短板，为AI时代的海量数据存储提供“高性能、大容量、低成本”解决方案。
平头哥产品总监周冠锋表示：“镇岳510与上层存储系统通过‘原生设计、接口规范、软硬协同、软件定义’四大支柱 ，成功打通QLC主流介质从理论优势到大规模商用的‘最后一公里’，标志着企业级存储正式迈入高性能、大容量、低成本的新时代。”
腾 讯 云
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腾讯云 操作系统内核资深技术专家 曾敬翔先生
AI浪潮之下，服务器内存运营成本正持续飙升。曾敬翔先生表示，随着AI爆发式增长挤压DRAM产能，内存资源愈发紧张，而应用程序普遍采用内存密集型策略，使得服务器中存在相当比例的“冷内存”。提升内存利用率、优化成本已成为提升竞争力的关键所在。
面对传统内核内存管理机制的诸多挑战——回收时机被动、冷热探测精度不足、SWAP子系统性能瓶颈等，腾讯云进行了方案架构优化。据曾敬翔先生介绍，方案通过引入UMRD实现业务压力自适应画像，采用MGLRU机制大幅提升冷热内存探测精度，并对Linux SWAP分配器进行了彻底重构。在落地成效上，该方案实现平滑降配、负载调压、混部扩容、商业增值等显著效益。
针对传统SWAP分配管理器算法存在重大缺陷，Linux上游社区与Google合作，彻底重构SWAP分配管理器，相关成果已合入Linux内核6.14主线。此外，Linux上游社区持续优化LRU算法，推进MGLRU & MGLFU。
曾敬翔先生提出，TencentOS Server是基于 OpenCloudOS Stream 研发的商业发行版。OpenCloudOS 社区将与众多生态伙伴一起持续建设开源、开放、共享的操作系统生态，打造 AI 时代下自主安全、绿色节能、高性能、高可用的最佳基座。
小鹏汽车
在MemoryS 2026峰会现�。∨羝登度胧狡教ǜ呒蹲芗喽沃痉上壬浴缎∨粼谖锢鞟I时代的存储探索》为主题发表演讲。
小鹏汽车 嵌入式平台高级总监 段志飞先生
从智能汽车到具身智能，小鹏已构建起AI汽车、AI机器人与飞行汽车三大产品线，终端矩阵正走向平台化，亟需一套通用AI技术底座。存储作为AI通用技术底座实现能力承载、性能释放与持续演进的关键基础。
在技术演进层面，段志飞介绍，小鹏的算力已跃升至最高2250 TOPS，但VLA模型对带宽极度敏感，当前DRAM带宽已成为制约推理延迟的核心瓶颈，下一代架构必须首先解决带宽问题，车规LPDDR6时代即将到来。与此同时，产品分层越精细，存储定义越需与平台梯度匹配，主机厂需要的不是单一最大容量，而是与车型定位、配置层级、算力方案相匹配的梯度化定义。
在架构层面，通用AI底座演进，驱动控制器NAND存储架构从分散走向集中，车载存储与内存正从分域孤岛走向中央池化、从硬件配置走向软件定义。段志飞强调，当前存储仍面临高失效率与长响应周期等质量痛点，未来合作的重点，不再是单次器件交付，而是围绕平台定义、量产适配与长期演进的价值共创。
忆恒创源
在MemoryS 2026上，忆恒创源CEO张泰乐先生以《无待 AI 之风》为题发表了主题演讲。
忆恒创源 CEO 张泰乐先生
张泰乐先生表示，2023年至2025年，忆恒创源持续深耕企业级SSD技术，2025年企业级SSD发货量突破6000PB。在供应端，公司依托在上海、深圳、台湾新竹三地的生产布局与自研测试平台，构建起年产峰值200万片的供应能力。在品质层面，忆恒创源产品的平均无故障时间（MTBF）达到1500万小时，远超行业标准。
面向AI场景下训练、推理与海量数据的新需求，公司调整了产品路线图，未来将形成PBlaze、PBlaze Ocean（超大容量）与GPU直连高速产品三个系列。目前，忆恒创源面向全球市场的新一代高性能NVMe SSD产品已开启送样。
张泰乐先生表示，AI之风虽起，但终有停时。企业要穿越周期，不能依赖风口，而应“无待AI之风”，以平常心做好产品、做好服务，才能真正行稳致远，释放价值。
大 普 微
在今年的MemoryS 2026上，大普微董事长杨亚飞先生以《AI竞逐下的存储跃迁》为主题进行了演讲。
大普微 董事长 杨亚飞先生
过去十年，存储行业正经历从云计算基础设施向AI原生存储的深刻转型。2016年，存储主要解决容量和可靠性问题，扮演后端容器的角色；而到2026年，随着AI数据规模指数级爆发，全闪存逐步成为主流，存储正从“容器”转变为“算力引擎”。这一变化推动存力实现新的跃迁。
随着AI发展，存力瓶颈正成为新的制约因素。数据供给不稳定会导致GPU空转，造成算力资源严重浪费；延迟抖动直接影响推理性能，导致服务质量下降；成本失控则限制了AI业务的规模化扩展。面对这些挑战，大普微通过深度贴合AI应用生态进行创新应答。
在技术创新方面，大普微推出X5系列SLC SSD，实现更快的Token响应；Network SSD可适配NVIDIA分层存储架构，R6系列SSD可全方位满足相关需求。其中，R6系列推出最大容量达245TB的QLC SSD，已启动客户端送测，并率先完成北美测评实验室测试，获得高度评价。此外，大普微可多产品液冷散热优化，助力高密度部署；支持FDP的SSD可为GPU提供稳定的数据供给；硬件级纠删码方案FlexRAID，相比三副本方案可节省60%的SSD用量与功耗。
杨亚飞先生表示，存储正在成为AI算力落地的关键底座，大普微将持续以技术创新驱动AI新范式，为AI训练与推理加速提供坚实支撑。
Cadence
在MemoryS 2026现�。珻adence公司亚太区IP与生态系统销售群资深总监陈会馨女士以《PCI Express® Solutions for the AI Era—IP for connectivity and storage》为主题进行了演讲。
Cadence 亚太区IP与生态系统销售群资深总监 陈会馨女士
AI工厂与数据中心正从节点级扩展走向超大规模集群，千卡、万卡乃至十万卡GPU集群已成为主流，对芯片间互联与存储接口提出极高要求。PCIe作为关键互联技术，在主机与加速器、网络接口、NVMe SSD等环节扮演核心角色。面对带宽与延迟的双重挑战，PCIe 6.0采用PAM4信号与轻量级前向纠错（FEC），在64GT/s速率下实现高效可靠传输；PCIe 7.0将速率提升至128GT/s，满足更高性能网卡与NVMe存储的需求。Cadence 已推出PCIe 6.0/7.0 & CXL 3.2全栈IP，集成高性能PHY、控制器、验证IP与驱动，原生支持SRIS、IDE等关键特性，面向先进工艺优化，提供从物理层到软件的一体化高速互联解决方案，稳定可靠、快速量产。
陈会馨女士强调，从Arm Neoverse平台到完整SoC集成，Cadence通过预验证的IP组合与系统级验证环境，帮助客户降低设计风险、加速AI芯片落地。随着PCIe标准持续演进，互联与存储IP将成为释放AI算力规模的关键底座，推动下一代数据中心与AI工厂实现更高效率与更强扩展能力。
FADU
在MemoryS 2026上，FADU中国区总经理康雷先生以《突破存储边界：面向AI数据中心的新一代SSD》为主题进行了演讲。
FADU 中国区总经理 康雷先生
AI正从训练阶段向推理阶段加速倾斜，存储架构随之发生深刻变革。康雷先生表示，AI的商业价值集中在推理环节，随着Agentic AI的兴起，推理调用次数大幅增加，单次交互可达10至50次，远超普通对话或检索增强生成场景。未来AI基础设施格局中，推理服务器与训练服务器的比例预计将达到10:1至50:1，存储正从边缘走向AI主架构。
在AI数据中心，训练服务器与推理服务器对SSD的需求存在显著差异。康雷先生指出，训练服务器中SSD主要扮演“数据供给器”角色，依赖顺序读取带宽；而在推理服务器中，SSD正日益成为“扩展内存和实时工作层”，承担KV缓存外溢、向量数据库查询、模型分片加载等关键任务。未来五年内，单台推理服务器SSD配置数量将持续增长并达到32片，对IOPS、延迟和并行性提出更高要求。
面对这一趋势，FADU加快新一代SSD控制器的研发步伐。康雷先生介绍，公司PCIe Gen6控制器“Lhotse”已流片，预计2026年5月回片。该控制器顺序读性能达28.5GB/s，随机读达6.9M IOPS，满性能功耗＜7W（读），＜9.5W（写），支持NVMe 2.1、OCP 2.6、FDP等多重企业级特性，全面适配AI及通用基础设施对高性能、低功耗、高安全性的需求。
MemoryS 2026企业大奖
三星电子：PCIe 6.0年度创新先锋奖
长江存储：年度技术创新奖
铠侠：年度闪存与SSD产品AI技术引领奖
MemoryS 2026展区
在MemoryS 2026峰会展区，三星电子、长江存储、江波龙、慧荣科技、群联电子、联芸科技、ITMA、SK海力士、铠侠、闪迪、Solidigm、英特尔、Innodisk、腾讯云、大普微、忆恒创源、平头哥、Cadence、FADU、德明利、CICITC、建兴储存、时创意、Qorvo、威刚科技、康盈、大为创芯、英韧科技、�？荡娲ⅰ⒆瞎馍列尽⒌靡晃�、特纳飞、Renesas、欧康诺、鸾起科技、思远半导体、长江万润、鹏钛、得瑞领新、本征信息、芯盛智能、锐伺科技、微见智能、昂科技术等参展企业展示了各自最新技术和创新产品，包括SSD、RDIMM、UFS、LPDDR、AI PC、存储封装及测试设备等产品。
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在此，CFM闪存市场再次衷心感谢所有的赞助企业和参会的存储器原厂、主控厂商、品牌厂商、各应用芯片原厂以及存储产业链业内的各界朋友们，对MemoryS 2026的关注与支持。期待下次再相见！
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